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蔵書情報

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書誌情報サマリ

タイトル

トコトンやさしい半導体パッケージ実装と高密度実装の本　　B&Tブックス　　

著者名 高木 清／著
著者名ヨミ タカギ キヨシ
出版者 日刊工業新聞社
出版年月 2020.5

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資料情報

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1 総合館0011536216一般 549.8//技術・工業帯出可在庫  ○
2 湘南大庭館3003343393一般 549.8//技術・工業帯出可在庫  ○

書誌詳細

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書誌種別 図書
タイトル トコトンやさしい半導体パッケージ実装と高密度実装の本　　B&Tブックス　　
タイトルヨミ トコトン ヤサシイ ハンドウタイ パッケージ ジッソウ ト コウミツド ジッソウ ノ ホン
著者名 高木 清／著 、 大久保 利一／著 、 山内 仁／著 、 長谷川 清久／著
著者名ヨミ タカギ キヨシ、オオクボ トシカズ、ヤマウチ ジン、ハセガワ キヨヒサ
シリーズ名 B&Tブックス
シリーズ名2 今日からモノ知りシリーズ
出版者 日刊工業新聞社
出版年月 2020.5
ページ数、枚数 158p
大きさ 21cm
価格 ￥１５００
言語区分 日本語
ISBN13桁 978-4-526-08064-7
ISBN 4-526-08064-7
分類10版 549.8
分類9版 549.8
ジャンル（図書） 技術・テクノロジー
件名 半導体、電子部品
内容紹介 半導体パッケージの実装方法、部品内蔵基板の開発、高速伝送に対応した進化、プリント配線板の将来展望など、実装階層を構成する各種の高密度実装技術について最新技術も含めて紹介、解説する。
利用対象 一般



目次


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